发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,包括具有主表面1a的玻璃基板(1),并且包括形成于主表面1a上的多晶矽层(7),此多晶矽层(7)形成有通道区域(11)与位于通道区域(11)两侧位置的源极区域(9)及汲极区域(13),另外还包括与多晶矽层(7)接触的含有氧的闸极绝缘层(17),此半导体装置更包括闸极电极(21),此闸极电极(21)是设置于相对于通道区域(11)的位置,而闸极绝缘层(17)是介于闸极电极(21)与通道区域(11)之间。多晶矽层(7)的厚度大于50nm、小于150nm。多晶矽层(7)的含氢量大于0.5原子%、小于10原子%。藉由上述的构造,可提供汲极电流能够提升,且具有想要的电性之半导体装置。
申请公布号 TW200531287 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW094102450 申请日期 2005.01.27
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 竹口彻;须贺原和之
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本