发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TW200531237 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW094102223 申请日期 2005.01.26
申请人 尾计算机股份有限公司 发明人 三原一郎
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本