影像感测器之封装结构与方法

摘要

本发明系有关于一种影像感测器之封装结构与方法。此影像感测器之封装结构包含一玻璃基材；一位于玻璃基材上之接合垫层，其提供多个内部覆晶接合垫与外部球状闸阵列(BGA)接合垫；一反转之影像感测器晶粒连接于玻璃基材上之覆晶接合垫，其中影像感测器晶粒之光接受面透过接合垫层所提供之视窗，朝向玻璃基材；一焊接球提供于接合垫层之外部球状闸阵列(BGA)接合垫上；以及复数个位于印刷电路板之接合垫，其相对接合于焊接球。