发明名称 矽钢片组合体
摘要 一种矽钢片组合体,主要透过组合式矽钢片之截面积增加以降低产品体积及线圈缠绕圈数而达组装工时低及成本节省之效,透过矽钢片堆叠成型之第一芯片群由一绕线部及连接绕线部之磁通部所组成,并定义该磁通部之磁路面积(磁力线通道宽度)小于绕线部之磁路面积,且于第一芯片群之磁通部相接用以补充该磁通部之磁路面积以增加磁通量饱和度之第二芯片群,使第一、二芯片群组接至相匹配线圈座,使线圈座整体高度在更轻薄状态下,仍维持或增加输出功率表现者。
申请公布号 TW200531091 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW093106577 申请日期 2004.03.12
申请人 司峰电子股份有限公司 发明人 周宗汉
分类号 H01F27/24;H01F27/06 主分类号 H01F27/24
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 台北县深坑乡北深路3段260号6楼