| 摘要 |
本文公开了介电常数为3.7或更低的二氧化矽基材料和薄膜以及用于制备它们的组合物和方法以及使用它们的方法。一方面，提供了一种用于制备二氧化矽基材料的组合物，其含有至少一种二氧化矽源、溶剂、至少一种气孔源、任选的催化剂和任选的流动添加剂，其中溶剂在90℃–170℃的温度范围内沸腾，并且选自由下式表示的化合物：HO–CHR^8–CHR^9–CH2–CHR^10R^11，其中R^8,R^9,R^10和 R^11可以独立地为1–4个碳原子的烷基基团或氢原子；和R^12–CO–R^13，其中R^12是具有3–6个碳原子的烃基；R^13是具有1–3个碳原子的烃基；以及它们的混合物。 |
