晶圆输送容器的净化

摘要

本发明之具体态样系有关于一种净化输送容器之方法与系统，诸如标准化机械介面(SMIF)晶圆盒。特而言之，经净化之净化气体可以将前开式晶圆传送盒(frontopening unified pods，FOUPs)以及其他非密封输送容器加以净化，使得该容器与一密封腔室(例如，半导体制程工具)产生介面，而不会以有机物以及其他有害的污染物，有害地污染了该密封腔室的环境。可以在电子材料制造和制程过程期间，利用该方法与系统来输送物体，诸如晶圆、半导体元件、以及其他需要暴露至极清洁环境的材料上。