发明名称 Method and apparatus for a layered thermal management arrangement
摘要 Embodiments of the present invention include an apparatus, method, and system for providing a layered thermal management arrangement.
申请公布号 US2005200001(A1) 申请公布日期 2005.09.15
申请号 US20050077634 申请日期 2005.03.09
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 JOSHI YOGENDRA;WEI XIAOJIN;PATTERSON MICHAEL K.
分类号 H01L23/34;(IPC1-7):H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
地址