发明名称 液冷式电脑机壳的结构改良
摘要 本实用新型的电脑机壳底部设有一液冷式散热装置,散热装置主要由一铝挤型形成的箱体所组成,其内设有液流通道及一马达,该液流通道二端分别为入液口及出液口,并利用管路将箱体中液体带至机壳中各发热元件,将发热元件冷却后,再将温度较高的液体藉管路回流至箱体,并利用铝挤型的材质达到散热的效果,并可达到不需设置风扇,也可有较佳的散热效果。
申请公布号 CN2725988Y 申请公布日期 2005.09.14
申请号 CN200420093271.8 申请日期 2004.09.14
申请人 全汉企业股份有限公司 发明人 陈景琮
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人 周春发
主权项 1、一种液冷式电脑机壳的结构改良,其特征在于:该电脑机壳底部设有一液冷式散热装置,散热装置主要由一铝挤型形成的箱体所组成,其内设有液流通道及一马达,该液流通道二端分别为入液口及出液口,并通过管路将箱体中液体带至机壳中各发热元件,发热元件冷却后,温度较高的液体藉管路回流至箱体。
地址 台湾省桃园县桃园市建国东路22号