| 发明名称 | 电子部件安装装置 | ||
| 摘要 | 一种电子部件安装装置，其可确保吸附嘴的相对升降行程，可对应部件厚度从小到大的电子部件。其具有从向部件吸附位置供给电子部件(D)的多个部件供给单元(3)吸附电子部件并安装在印刷基板上的吸附嘴(15)，可由头上升装置(23)对可将沿梁(8)移动的安装头(16)进行升降，进而由管嘴升降装置(50)升降设于安装头(16)上的安装嘴(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN1668178A | 申请公布日期 | 2005.09.14 |
| 申请号 | CN200510008218.2 | 申请日期 | 2005.02.06 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术仪器 | 发明人 | 福岛吉晴;永田隆裕;瀬户胜幸 |
| 分类号 | H05K13/04;H05K13/02;H05K3/30;B65G47/91 | 主分类号 | H05K13/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种电子部件安装装置，其包括：多个部件供给单元，其向部件吸附位置供给电子部件；安装头，其具有从所述部件供给单元吸附电子部件并安装在印刷基板上的吸附嘴，其特征在于，包括：升降所述安装头的升降装置、设置在所述安装头上并升降安装嘴的升降装置。 | ||
| 地址 | 日本群马县 | ||