发明名称 T型接头双光束激光同步焊接方法专用装置
摘要 一种T型接头双光束激光同步焊接方法专用装置可用于T型接头的激光焊接。特征在于:包括有双光束激光焊接装置和填充粉末激光焊接的分粉装置;双光束激光焊接装置中的激光器发出的主光束(7)通过第一分光反射镜(8)和第二分光反射镜(9)分为左右两束激光光束(6)和(6’),左右两个光束(6)和(6’)分别经左右转折镜(10)和(10’)进入左右两个独立的焊接头(11)和(11’)分别聚焦后,作用于工件T型接头的两侧;填充粉末激光焊接的分粉装置中送出的两路填充粉末由两个相互独立的送粉系统供给,也可通过分粉的方式来产生所需的两路粉末。本实用新型从“T”接头两侧同时施焊,不仅焊接效率高,且两束激光形成的熔池合二为一,同时冷却收缩,有利于应力和变形的控制。
申请公布号 CN2724901Y 申请公布日期 2005.09.14
申请号 CN200420077930.9 申请日期 2004.07.16
申请人 北京工业大学 发明人 左铁钏;肖荣诗;陈铠;于振声;杨武雄;张盛海
分类号 B23K26/20;B23K26/067;B23K26/42 主分类号 B23K26/20
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人 张慧
主权项 1、T型接头双光束激光焊接方法专用装置,其特征在于:包括有双光束激光焊接装置和填充粉末激光焊接的分粉装置;双光束激光焊接装置中的激光器发出的主光束(7)通过第一分光反射镜(8)和第二分光反射镜(9)分为左右两束激光光束(6)和(6’),左右两个光束(6)和(6’)分别经左右转折镜(10)和(10’)进入左右两个独立的焊接头(11)和(11’)分别聚焦后,作用于工件T型接头的两侧;填充粉末激光焊接的分粉装置中送出的两路填充粉末由两个相互独立的送粉系统供给,也可通过分粉的方式来产生所需的两路粉末。
地址 100022北京市朝阳区平乐园100号