半导体器件

摘要

一种半导体器件X2包括，半导体芯片3，和连接该半导体芯片的一个电极的第1引线1，和连接所述半导体芯片3的另一个电极的第2引线2，和封入所述半导体芯片3、第1引线1的内部端子10及第2引线2的内部端子20的树脂封装4。所述树脂封装4有第1～第4侧面41～44、上面47、底面45。所述第1及第2引线1，2各自具有沿所述树脂封装4的第1侧面41及底面45被延伸的至少一个外部端子11，12。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，和连接该半导体芯片的一个电极的第1引线，和连接所述半导体芯片的另一个电极的第2引线，和封入所述半导体芯片、第1引线的内部端子及第2引线的内部端子的树脂封装，其特征在于：所述树脂封装有第1～第4侧面、上面、底面；所述第1及第2引线各自具有在所述树脂封装的任一角部的近旁，沿所述树脂封装的第1～第4侧面中的相同侧面、与该相同侧面邻接的其他侧面及底面的至少一个外部端子。