Manufacturing method of the flip-chip package substrate having embedded capacitors,申请号KR20030079812-传众专利搜索

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发明名称	Manufacturing method of the flip-chip package substrate having embedded capacitors
摘要
申请公布号	KR100515405(B1)	申请公布日期	2005.09.14
申请号	KR20030079812	申请日期	2003.11.12
申请人		发明人
分类号	H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
主权项
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