树脂密封型半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的，在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21)，将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。

主权项

1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于：它具备：垫板、半导体芯片、第1引线、第2引线、第3引线、金属线和密封树脂，所述半导体芯片搭载在所述垫板上，所述第1引线具有设在上面上的第1焊接区和设在下面上的第1接合区，所述第2引线设置在所述第1引线的邻近，具有设在上面上的第2焊接区和设在下面上的第2接合区，并且在所述第2接合区的附近与所述垫板相反一侧的位置上具有蜂腰状部，所述第3引线被设置在所述第1引线中的所述垫板侧的位置上并且相对于所述第1引线独立，具有设在上面上的第3焊接区和设在下面上的第3接合区，所述金属线将所述半导体芯片的电极和所述各引线的各焊接区连接起来，所述密封树脂将所述半导体芯片、所述各引线、所述金属线及所述垫板密封起来；所述第1引线和第3引线相互分离，所述第1引线的一端从所述密封树脂的侧面暴露出来，而所述第3引线的两端存在于密封树脂内。