发明名称 一种铜粉等离子体活化烧结的方法
摘要 本发明涉及一种铜粉等离子体活化烧结的方法,属粉末冶金制备领域。烧结分四个阶段进行,第一阶段,对铜粉末材料颗粒施加与其同轴向的压力5MPa;第二阶段,保持恒定压力,并加脉冲电压,电流2500A、脉冲接通时间为40ms、断路时间为60ms,产生等离子体,对铜粉末材料颗粒表面进行活化;第三阶段,关闭脉冲电源电路,在恒压作用下,用直流电对铜粉末材料加热至600℃,总活化烧结时间为15s;第四阶段,停止直流电阻加热,消除压力,得到成品。可以实现低温烧结,抑制了晶粒的长大,从本质上提高了烧结铜粉体的性能。
申请公布号 CN1666834A 申请公布日期 2005.09.14
申请号 CN200510052091.4 申请日期 2001.01.20
申请人 昆明理工大学 发明人 彭金辉;张世敏;马骏骑;张利波;杨显万;华一新;朱祖泽;何蔼平;王华;李荣兴
分类号 B22F3/00 主分类号 B22F3/00
代理机构 昆明慧翔专利事务所 代理人 程韵波;周一康
主权项 1、一种铜粉等离子体活化烧结的方法,烧结分四个阶段进行,第一阶段,对铜粉末材料颗粒施加与其同轴向的压力;第二阶段,保持恒定压力,并加脉冲电压,产生等离子体,对铜粉末材料颗粒表面进行活化;第三阶段,关闭脉冲电源电路,在恒压作用下,用直流电对铜粉末加热至所需温度和时间;第四阶段,停止直流电阻加热,消除压力,得到成品,其特征是:控制脉冲电流2500A、脉冲接通时间为40ms、断路时间为60ms,再采用直流电阻加热烧结至600℃,总活化烧结时间为15s,随后降至室温,过程中所施加的压力为5MPa。
地址 650031云南省昆明市学府路253号