发明名称 | 计算机主机的散热系统 | ||
摘要 | 一种计算机主机的散热系统,包括有一计算机机壳、一主机板及一电源供应器,其中,该计算机机壳包括有前板、后板及底板。该底板连接在前板及后板之间,并将前板与后板间隔分开,在该计算机机壳内部设置有主机板及电源供应器。该主机板设置在所述底板上方,其顶面设有处理器散热模块及芯片散热模块,该芯片散热模块位于处理器散热模块的后方;在计算机机壳的后板上连接有一电源供应器,使处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器顺序排列在同一散热通道上;由此,当外部空气被引入该散热通道时,能将电子组件所产生的高热量快速带离,从而大幅提高计算机主机内部的散热效率。 | ||
申请公布号 | CN2725985Y | 申请公布日期 | 2005.09.14 |
申请号 | CN200420085193.7 | 申请日期 | 2004.08.19 |
申请人 | 浩鑫股份有限公司 | 发明人 | 游文隆;周益群;陆坤池 |
分类号 | G06F1/20;G06F1/18 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
主权项 | 1.计算机主机的散热系统,其特征在于,包括:一计算机机壳,包括一前板、一后板及一底板,所述底板连接在前板及后板之间,并将所述前板与后板间隔分开;一主机板,设置在所述计算机机壳的内部,并固定安装在其底板上方,所述主机板上设有处理器散热模块及芯片散热模块,所述芯片散热模块位于处理器散热模块的后方;以及一电源供应器,设置在所述计算机机壳的内部,并连接在其后板上,使所述处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器固定排列在同一散热通道上。 | ||
地址 | 中国台湾 |