用于芯片卡尤其是SIM卡的触点接通装置

摘要

本发明涉及一种用于芯片卡尤其是用于移动电话的SIM卡的触点接通装置，包括一个塑料制的带有可与一块设在仪器内的印制电路板的导体连接的触点的触点支架，以及一个与触点支架可回转地连接的金属盖。按本发明在盖上材料统一－材料封闭地成形基本上呈U形的支承碗，它们与触点支架对应的支承颈配合作用构成回转支承。支承碗由盖的金属薄板冲压而成。支承颈材料统一－材料封闭地成形尤其压注在触点支架上。支承碗涉及所谓的开口轴承。支承碗的圆周角必要时略大于180°，但也可以略小于180°。盖与触点支架可通过将支承碗锁止在触点支架方面的支承颈上连接。若支承碗的圆周角等于180°或略小，则盖的装配可通过将支承碗简单地套在支承颈上完成。在装配状态，盖在铰链区内以支承碗的外表面通过印制电路板支承，因此印制电路板成为在外部的支承碗的支座。

主权项

1.用于芯片卡(16)尤其是用于在移动电话内使用的SIM卡的触点接通装置(10)，包括一个塑料制的带有可与一块设在仪器内的印制电路板(33)的导体连接的触点的触点支架(11)，以及一个与触点支架(11)可回转地连接的金属盖(13)，其特征为：在盖(13)上材料统一-材料封闭地成形基本上呈U形的支承碗(31)，它们与触点支架(11)对应的支承颈(30)配合作用构成回转支承。