可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法

摘要

一种可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法，首先采用准LIGA技术的厚胶紫外光刻微制造工艺制作带有凸台的微阵列结构的PDMS微器件模具，再用PDMS微器件模具建立带有凹槽的微阵列结构的可体内降解高分子材料微器件；将药物放入可体内降解高分子材料微器件[1]的凹槽内，根据微器件的结构尺寸，制作封装垫板，将制成的可体内降解高分子材料微器件放入封装垫板中，连同垫板一并放入真空恒温槽[3]中使真空度达到-0.1Mpa；对真空恒温槽加温至40～45℃，保温25-35分钟，在真空干燥箱干燥即可。本发明利用高分子材料分子自身的扩散特性，经加温后，接触表面分子相互扩散，使接触面自身相互融合，达到密封目的，可防止封装中添加辅助材料所带来的不良影响。

主权项

1、一种可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法，其特征在于：1)首先采用准LIGA技术的厚胶紫外光刻微制造工艺制作带有凸台的微阵列结构的PDMS微器件模具，再用PDMS微器件模具建立带有凹槽的微阵列结构的可体内降解高分子材料微器件[1]，可体内降解高分子材料微器件的凹槽的宽度为50-500μm，深度为50～600μm；2)将药物放入可体内降解高分子材料微器件[1]的凹槽内，根据微器件的结构尺寸，制作微器件[1]的封装垫板[2]，将制成的可体内降解高分子材料微器件放入封装垫板[2]中，连同垫板[2]一并放入真空恒温槽[3]中使真空度达到-0.1Mpa；3)对真空恒温槽[3]加温至40～45℃，保温25-35分钟，在真空干燥箱干燥，取出封装垫板[2]，逐个取出PLGA微器件[1]，完成封装。