堆叠集成电路封装组件

摘要

一种堆叠集成电路封装组件。为提供一种制造方便、降低成本、适用于焊垫设置于部位下层集成电路的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括设有上、下表面的基板、部位设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、部位设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面一侧形成数个讯号输入端；上、下层集成电路部位的数个焊垫借由数条导线与基板上表面一侧数个讯号输入端电连接；下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。

主权项

1、一种堆叠集成电路封装组件，它包括设有上、下表面的基板、设有数个焊垫的下层集成电路、间隔层、设有数个焊垫的上层集成电路、数条导线及封胶层；基板上表面形成数个讯号输入端；上、下层集成电路上的数个焊垫借由数条导线与基板上表面数个讯号输入端电连接；其特征在于所述的形成于基板上表面数个讯号输入端位于基板上表面一侧；设置于上、下层集成电路上的数个焊垫分别位于其中央部位，以使下层集成电路形成涂布间隔层的无导线的容置区；封胶层覆盖于基板的上表面，用以将下层集成电路、上层集成电路及数条导线包覆住。