| 主权项 |
1.一光学读写头,应用于一光碟机中,该光学读写头至少包括:一基座;一软性电路板,组装于该基座上表面,该软性电路板并具有一开口;导热材料,形成于该开口中;及一控制晶片,连接于该软性电路板上表面,该控制晶片并压覆于该导热材料上表面。2.如申请专利范围第1项之光学读写头,其中上述导热材料系由锡、锡膏、金属、导热膏所构成之族群中所选出。3.如申请专利范围第1项之光学读写头,其中更包括一加强板,架设于该基座与该软性电路板之间以提供支撑力量。4.如申请专利范围第1项之光学读写头,更包含一助焊层,形成于该导热材料与该加强板之间。5.如申请专利范围第4项之光学读写头,其中上述助焊层系由镍及铅所构成之族群中所选出。6.如申请专利范围第1项之光学读写头,其中上述控制晶片至少包括:一晶元垫,下表面具有焊点用来与该软性电路板产生电性连结,上表面则具有接点,经由该晶元垫之内部连线,连结至对应之该焊点;一晶元,贴附于该晶元垫上表面,电性连结至该些接点;及一封装材料,覆盖于该晶元与该晶元垫上表面。7.如申请专利范围第1项之光学读写头,更包括一散热板,贴附于该控制晶片上表面。8.如申请专利范围第6项之光学读写头,其中上述开口对应于上述晶元垫。9.一光碟机,至少包括:一组导轨;一光学读写头,由该组导轨所支撑,其中该光学读写头更包括一基座,用来容纳光学元件;一软性电路板,组装于该基座上表面,该软性电路板具有一开口;导热材料,形成于该开口中;及一控制晶片,连接于该软性电路板上表面,该控制晶片并压覆于该导热材料上表面。10.如申请专利范围第9项之光碟机,其中该光学读写头更包括一加强板,架设于该基座与该软性电路板之间以提供支撑力量。11.如申请专利范围第10项之光碟机,其中上述加强板系由金属材料构成。12.如申请专利范围第10项之光碟机,其中上述导热材料系由金属材料构成。13.如申请专利范围第10项之光碟机,其中上述导热材料系由锡、锡膏、导热膏所构成之族群中所选出。14.如申请专利范围第10项之光碟机,其中上述控制晶片至少包括:一晶元垫,下表面具有焊点用来与该软性电路板产生电性连结,上表面则具有接点,经由该晶元垫之内部连线,连结至对应之该焊点;一晶元,贴附于该晶元垫上表面,且电性连结至该些接点;及一封装材料,覆盖于该晶元与该晶元垫上表面。15.如申请专利范围第10项之光碟机,其中该光学读写头更包括一散热板,贴附于该控制晶片上表面。16.一光学读写头,至少包括:一基座;一金属加强板,架设于该基座上表面;一软性电路板,伏贴于该金属加强板上表面;及一控制晶片,连接于该软性电路板上表面。17.如申请专利范围第16项之光学读写头,其中上述控制晶片至少包括:一晶元垫,下表面具有焊点用来与该软性电路板产生电性连结,上表面则具有接点,经由该晶元垫之内部连线,连结至对应之该焊点;一晶元,贴附于该晶元垫上表面,且电性连结至该些接点;及一封装材料,覆盖于该晶元与该晶元垫上表面。图式简单说明:第一图显示习知技术中光碟机承载模组之相关组件结构;第二图显示习知技术中光学读写头之结构爆炸图;第三图显示习知技术中光学读写头之结构截面图;第四图显示本发明第一实施例中光学读写头之结构爆炸图;第五图显示本发明第一实施例中光学读写头之结构截面图;及第六图显示本发明第二实施例中光学读写头之结构截面图。 |
