发明名称 电路板固定柱结构
摘要 本创作「电路板固定柱结构」,系配合表面粘着技术,可将固定柱以自动化作业方式完成快速安装之设计,其于固定柱工作孔旁设有环状槽,于此环状槽上套固有锡片而同时遮盖工作孔,藉此,可供自动化真空吸取器快速吸取锡片而连带动固定柱于电路板预定之位置,该预定之位置设有锡点,当进入锡炉时,就会将锡片熔化而进入环状槽,达到不影响固定柱之功能下,完成电路板定位粘着之目的者。
申请公布号 TWM275441 申请公布日期 2005.09.11
申请号 TW094201304 申请日期 2005.01.24
申请人 瑞虹精密工业股份有限公司 发明人 曾馨源
分类号 G06F1/00 主分类号 G06F1/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种「电路板固定柱结构」,系于固定柱上设有依需要使用之工作孔,下端部为与电路板锡点以表面粘着技术焊合之处,于上端以一薄的锡片遮盖了工作孔;其中,于固定柱上设有环状槽,而锡片为具有外环框之ㄇ型状,藉此,可以锡片之外环框套入环状槽并夹固之,当固定柱位于电路板锡点上,进行锡炉加热后,除锡点溶化而与固定柱下端部焊合外,上端锡片也溶解而藉着内聚力作用,顺势由外环框流入环状槽内,使此加工过程达到快速、省时省力之效果者。2.一种「电路板固定柱结构」,于固定柱之工作孔端口设有至少一个环状孔,而于上端第一位之环状孔系可以一平状之锡片紧致之而暂时遮盖工作孔,藉此,可供自动装置之吸取器吸取整个固定柱于电路板预设位置,进行表面粘着之炉锡加热过程,同并锡片亦受热而融解,将工作孔恢复正常状态者。图式简单说明:第一图:系为本创作与锡片之立体实施图示。第二图:系为本创作与锡片粘合之实施例图。第三图:系为本创作定位于锡点之实施例。第四图:系为本创作焊合于电路板上之实施图例。第五图A、B:系为本创作之第二种实施例图。第六图A、B:系为本创作之第三种实施例图。第七图A、B:系为本创作之第四种实施例图。
地址 台北县新庄市化成路389巷1号