| 主权项 |
1.一种光电气配线基板,具备有:电气配线基板,其具有电气配线;和光配线层,积层在该电气配线基板中,在其一方之面中实装光零件;其特征是该光配线层具有:芯子,用来传播光;包盖,包夹该芯子;和镜,用来将芯子中传播之光反射向被实装在该光配线层中之光零件,或使来自该光零件之光反射到该芯子中;该电气配线基板依积层方向穿通该光配线层,在其一方之端面设置有该实装之光零件,成为导电体之柱,且具有导电性设置装置,用来获得该实装光零件和该电气配线之电性导通。2.如申请专利范围第1项之光电气配线基板,其中该导电性设置装置之数目,对应到该实装光零件所具有之电连接用之端子之数目。3.如申请专利范围第2项之光电气配线基板,其中该导电性设置装置之位置,对应到该实装光零件所具有电连接用之端子之位置。4.如申请专利范围第2项之光电气配线基板,其中更具备有引导装置,设在具有该实装光零件之该各个导电性设置装置之一方之端面之周围,经由限制该端子之设置位置,用来限制该光零件之设置位置。5.如申请专利范围第4项之光电气配线基板,其中该引导装置为导电体,形成与该实装光零件或该导电性设置装置产生电连接。6.如申请专利范围第2项之光电气配线基板,其中在该光配线层形成有孔部,用来使该各个导电性设置装置之该一方之端面露出;经由将该端子收纳在该孔部,用来限定设置该光零件之位置。7.如申请专利范围第4或6项之光电气配线基板,其中该引导装置或该孔部之深度为20~200m。8.如申请专利范围第2项之光电气配线基板,其中该各个导电性设置装置之该端面,从实装该光配线之侧之该光配线层之面突出到指定之位置。9.如申请专利范围第1项之光电气配线基板,其中该导电性设置装置之该端面之直径为50至500m。10.如申请专利范围第1项之光电气配线基板,其中该电气配线基板更具有:导电性设置装置,依积层方向穿通该光配线层,在其一方之端面设置有该实装之电气零件,成为导电性之柱,用来获得该实装电气零件和该电气配线之电导通。11.如申请专利范围第10项之光电气配线基板,其中在实装有光零件之该一方之面上,具有用来与光零件或电气零件连接之电气配线。12.一种实装基板,其特征是具备有:申请专利范围第1项的光电气配线基板;和光零件,被实装在该光电气配线基板。13.如申请专利范围第12项之实装基板,其中该光零件具有与该导电性设置装置之该端面之形状对应之形状,和具有用来与该导电性设置装置连接之端子。14.一种实装基板,其特征是具备有:申请专利范围第1项的光电气配线基板;和电气零件,被实装在该光电气配线基板。15.如申请专利范围第14项之实装基板,其中该电气零件具有与该导电性设置装置之该端面之形状对应之形状,和具有用来与该导电性设置装置连接之端子。16.一种光电气配线基板之制造方法,其特征是所包含之工程有:在电气配线基板之指定之电气配线上形成导电性设置装置;在该电气配线基板上涂布第1包盖层;在该第1包盖层上涂布芯子层;在该第1包盖层之一部份和该芯子层上涂布第2包盖层,藉以获得光配线层;使该导电性设置装置之一方之端面从该光配线层露出;在电气配线基板相反侧之该光配线层之一方的面上形成金属薄膜;和在该金属薄膜形成开口;及使该基板倾斜而由该开口部的位置,利用穿孔形成镜。17.一种光电气配线基板之制造方法,其特征是所包含之工程有:在电气配线基板之指定之电气配线上形成导电性设置装置;在支持基板中形成光配线层;在该光配线层中形成穿通该导电性设置装置之穿通孔;将该光配线层剥离该支持基板,使该导电性设置装置穿通该穿通孔,用来将该光配线层积层在电气配线基板中;在电气基板相反侧之该光配线层之一方的面上形成金属薄膜;和在该金属薄膜形成开口部;及使该基板倾斜而由该开口部的位置,利用穿孔形成镜。18.一种光电气配线基板之制造方法,其特征是所包含之工程有:在电气配线基板之指定之电气配线上形成导电性设置装置;在支持基板中形成光配线层;在该光配线层中形成穿通该导电性设置装置之穿通孔;在支持基板相反侧之该光配线层之一方的面上形成金属薄膜;和在该金属薄膜形成开口部;及使该基板倾斜而由该开口部的位置,利用穿孔形成镜;将该光配线层剥离该支持基板,使该导电性设置装置穿通该穿通孔,用来将该光配线层积层在电气配线基板中。19.如申请专利范围第17项或第18项之光电气配线基板之制造方法,其中该导电性设置装置以电镀法制造。图式简单说明:第1图表示从光零件实装看第1实施形态之光电气配线基板10之上面图。第2图表示沿着第1图之C-C方向之剖面图。第3图和第4图表示将光零件实装在第1实施形态之光电气配线基板10后之实装基板。第5A图~第5O图表示光电气配线基板10之制造方法之各个工程。第6图表示利用第2制造方法所获得之光电气配线基板10之实装光零件之部份之平面图。第7A图表示沿着第6图之C-C之剖面图。第7B图表示将光零件实装在第1实施形态之光电气配线基板10后之实装基板。第7C图表示第1实施形态之光电气配线基板10之另一实例。第8A图~第8E图表示光配线层11之制造方法之各个工程。第9A图~第9E图表示零气配线基板12之制造方法之各个工程。第10A图~第10E图表示将光配线层11积层在电气配线基板12之方法之各个工程。第11图表示从光零件实装看第2实施形态之光电气配线基板10之上面图。第12A图表示沿着第11图之C-C方向之剖面图。第12B图,第12C图是表示凹部51近傍之扩大图。第13图表示从光零件实装侧看第2实施形态之光电气配线基板10之上面图。第14A图~第14E图表示光配线层11之制造方法之各个工程。第15A图~第15E图表示电气配线基板12之制造方法之各个工程。第16A图~第16E图表示将光配线层11积层在电气配线基板12之方法之各个工程。第17图表示从光零件实装看第3实施形态之光电气配线基板62之一实例之上面图。第18图是沿着第17图之C-C方向之剖面图。第19图表示从光零件实装在第3实施形态之光电气配线基板62后之实装基板。第20A图~第20E图表示光配线层11之制造方汰之各个工程。第21A图~第21E图表示电气配线基板12之制造方法之各个工程。第22A图~第22E图表示将光配线层11积层在电气配线基板12之方法之各个工程。第23图表示从光零件实装看第4实施形态之光电气配线基板64之上面图。第24图是沿着第23图之C-C方向之剖面图。第25图表示实装雷射发光元件22后之光电气配线基板64。第26A图~第26E图表示光配线层11之制造方法之各个工程。第27A图~第27J图用来说明电气配线基板12之制造方法,和使用导电性突起部将光配线层11积层在电气配线基板12之积层方法。 |
