发明名称 处理器适用之散热装置
摘要 一种处理器适用之散热装置,系可结合散热风扇并安装于处理器上,其主要系由底座、中柱及散热鳍片组所组成。其中,中柱系固定于底座上,而散热鳍片组则系套设于中柱之外缘并与其表面接触。该中柱之顶面设有一凹孔,该凹孔之底部系呈一渐缩之外形。此外,该散热鳍片组系由多数个鳍片单元所串连组成一链状结构,且各鳍片单元与中柱及底座相接触的部分均设有折边以增加接触及散热面积。藉由前述之结构,可大幅提升整体之散热效率者。
申请公布号 TWM275454 申请公布日期 2005.09.11
申请号 TW094201048 申请日期 2005.01.20
申请人 简丞君 发明人 简丞君
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈明哲 台北市内湖区旧宗路2段181巷6号4楼
主权项 1.一种处理器适用之散热装置,包括有:一底座;一中柱,结合于底座,于该中柱较远离底座之侧系设有沿中柱轴向延伸之一凹孔,该凹孔于较接近底座之部分系呈一孔径渐缩之结构;一散热鳍片组,该散热鳍片组系套设于中柱之一外缘,并至少与该中柱外缘之表面接触者。2.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,该底座上设有可供容置中柱之一贯穿孔者。3.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,底座之面积系小于该若干散热鳍片组外侧所形成之范围,于该底座上设有一个以上向外延伸之一固定端,于该固定端上设有一固定孔。4.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,中柱顶端凹孔呈孔径渐缩之底部,其可以系为一锥状、球面或是类似子弹前端之圆弧锥面形状者。5.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,底座及中柱系以一体方式制成者。6.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,该中柱及散热鳍片组系含有下列之一材质:铜、银、金。7.如申请专利范围第1项所述处理器适用之散热装置,其中,该散热鳍片组与中柱及底座接触之一端均设有一折边以增加接触面积者。8.如申请专利范围第7项所述处理器适用之散热装置,其中,该散热鳍片组进一步系由多数个鳍片单元所叠接而成一长条链状者。9.如申请专利范围第8项所述处理器适用之散热装置,其中,鳍片单元于靠近中柱之一侧分别设有一顶部折边、一底部折边及一外侧折边等三个不同方向之折边,于顶部折边及底部折边上分别设有一固定孔,同时配合于该顶部折边及底部折边之外缘延伸设有一固定端者。10.如申请专利范围第8项所述处理器适用之散热装置,其中,该鳍片单元系由一板材以冲压方式制成者。11.一种处理器适用之散热装置,系可结合散热风扇并安装于处理器上,其主要包括有:一底座,系固定于处理器上;一中柱,系设于底座上并可传导由底座所传来之热能;一散热鳍片组,该散热鳍片组系套设于中柱之一外缘,并与该中柱外缘之表面接触,该散热鳍片组至少在与中柱接触之一侧系设有一折边者。12.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,该底座上设有可供容置中柱之一贯穿孔者。13.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,底座之面积系小于散热鳍片组外侧所形成之范围,于该底座上设有一个以上向外延伸之固定端,于该固定端上设有一固定孔可供与散热风扇及处理器相结合者。14.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,该中柱之一顶面设有一凹孔,凹孔之一底部系呈一孔径渐缩之结构。15.如申请专利范围第14项所述处理器适用之散热装置,其中,中柱顶端凹孔呈孔径渐缩之底部,其可以系为一锥状、球面或是类似子弹前端之圆弧锥面形状者。16.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,底座及中柱系以一体方式制成者。17.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,该中柱及散热鳍片组系含有下列之一材质:铜、银、金。18.如申请专利范围第11项所述处理器适用之散热装置,其中,该散热鳍片组进一步系由多数个鳍片单元所叠接而成一长条链状者。19.如申请专利范围第18项所述处理器适用之散热装置,其中,鳍片单元于靠近中柱之一侧分别设有一顶部拆边、一底部折边及一外侧折边等三个不同方向之折边,于顶部折边及底部折边上分别设有一固定孔,同时配合于该顶部折边及底部折边之外缘延伸设有一固定端者。20.如申请专利范围第18项所述处理器适用之散热装置,其中,该鳍片单元系由一板材以冲压方式制成者。21.一种处理器适用之散热装置,系可结合散热风扇并安装于处理器上,其主要包括有:一底座,系固定于处理器之一顶面;一中柱,系设于底座上并传导底座所传来之热能;一散热鳍片组,该散热鳍片组系套设于中柱之一外缘,并与该中柱外缘之表面接触,该散热鳍片组进一步系由多数个鳍片单元所叠接而成一长条链状者。22.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,该底座上设有可供容置中柱之一贯穿孔者。23.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,底座之面积系小于散热鳍片组外侧所形成之范围,于该底座上设有一个以上向外延伸之固定端,于该固定端上设有一固定孔可供与散热风扇及处理器相结合者。24.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,该中柱之顶面设有一凹孔,凹孔之底部系呈一孔径渐缩之结构。25.如申请专利范围第24项所述处理器适用之散热装置,其中,中柱顶端凹孔呈孔径渐缩之底部,其可以系为一锥状、球面或是类似子弹前端之圆弧锥面形状者。26.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,底座及中柱系以一体方式制成者。27.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,该中柱及散热鳍片组系含有下列之一材质:铜、银、金。28.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,鳍片单元于靠近中柱之一侧分别设有一顶部折边、一底部折边及一外侧折边等三个不同方向之折边,于顶部折边及底部折边上分别设有一固定孔,同时配合于该顶部折边及底部折边之外缘延伸设有一固定端者。29.如申请专利范围第21项所述处理器适用之散热装置,其中,该鳍片单元系由一板材以冲压方式制成者。图式简单说明:图一系习用铝挤型散热装置之外观示意图。图二系习用另一结构之剖面示意图。图三系本创作之立体分解图。图四系本创作之立体组合外观图。图五系本创作实施例之剖面示意图。图六系本创作中散热鳍片组之立体分解图。图七系本创作中散热鳍片组之立体组合图。
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