| 主权项 |
1.一种电连接器组件,其包括:电连接器,其包括基座、可动组设于基座上之盖板,以及驱动盖板相对基座于开启位置和闭合位置间转换之驱动装置,基座设有复数端子收容槽,端子收容槽中相应容置有复数导电端子,盖板设有复数与端子收容槽对应之通孔;晶片模组,系组装于电连接器上,其包括与盖板对接之对接面和复数自对接面同向延伸之针脚;其中,晶片模组设有第一导引装置,电连接器相应设有可与第一导引装置配合之第二导引装置,且第一导引装置和第二导引装置之对接早于晶片模组之针脚和盖板之通孔间之插接。2.如专利申请范围第1项所述之电连接器组件,其中所述第一导引装置为自晶片模组之对接面和针脚同向延伸之复数导引壁,所述第二导引装置为复数相应设置于电连接器之基座上之第一导引槽和设置于盖板上之第二导引槽。3.如专利申请范围第2项所述之电连接器组件,其中至少一个所述晶片模组之导引壁之形状不同于其他导引壁之形状。4.如专利申请范围第3项所述之电连接器组件,其中所述晶片模组之导引壁设置于晶片模组之针脚外侧。5.如专利申请范围第4项所述之电连接器组件,其中所述导引壁对称设置于晶片模组针脚外侧之四个顶角附近。6.如专利申请范围第2项所述之电连接器组件,其中所述导引壁呈直角弯折状。7.如专利申请范围第1项所述之电连接器组件,其中所述第一导引装置为设置于晶片模组上之复数导引槽,所述第二导引装置为相应设置于电连接器之盖板上、以和晶片模组上之导引槽对接之复数导引壁。8.如专利申请范围第7项所述之电连接器组件,其中至少一个所述电连接器上之导引壁之形状区别于其他导引壁之形状。9.如专利申请范围第8项所述之电连接器组件,其中所述电连接器之导引壁设置于盖板之通孔之周边。10.如专利申请范围第9项所述之电连接器组件,其中所述电连接器之导引壁和电连接器之盖板一体成型。11.一种电连接器组件,其包括:电连接器,其包括基座、可动组设于基座上之盖板,及驱动盖板于开启位置和闭合位置间转换之驱动装置,基座设有复数端子收容槽,端子收容槽中相应容置有导电端子,盖板设有复数与端子收容槽对应之通孔;晶片模组,系组装于电连接器上,其包括与盖板对接之对接面和复数自对接面同向延伸之针脚;其中,晶片模组和电连接器上分别设有可相互配合之第一导引装置和第二导引装置,且所述两导引装置之一于晶片模组和电连接器配合方向上之长度大于晶片模组针脚之长度。12.如专利申请范围第11项所述之电连接器组件,其中所述第一导引装置为自晶片模组之对接面和针脚同向延伸之复数导引壁,所述第二导引装置为复数相应设置于电连接器基座上之第一导引槽和设置于盖板上之第二导引槽,且导引壁相对于对接面之延伸距离大于针脚相对于对接面之延伸距离。13.如专利申请范围第12项所述之电连接器组件,其中至少一个所述晶片模组之导引壁之形状不同于其他导引壁之形状。14.如专利申请范围第12项所述之电连接器组件,其中所述导引壁对称设置于晶片模组针脚外侧之四个顶角附近。15.如专利申请范围第11项所述之电连接器组件,其中所述第一导引装置为设置于晶片模组上之复数导引槽所述第二导引装置为相应设置于电连接器之盖板上、以和晶片模组上之导引槽对接之复数导引壁,且导引壁相对于盖板顶面之延伸距离大于针脚相对于对接面之延伸距离。16.如专利申请范围第15项所述之电连接器组件,其中所述电连接器之导引壁设置于盖板之通孔之外侧。17.如专利申请范围第16项所述之电连接器组件,其中至少一个所述电连接器上之导引壁之形状区别于其他导引壁之形状。图式简单说明:第一图系本创作电连接器组件之立体分解图;第二图系第一图所示电连接器组件中晶片模组之底面视图;第三图系第一图所示电连接器组件组装后之底面视图,其中电连接器之盖板位于开启位置;第四图和第三图类似,系本创作电连接器组件组装后之底面视图,其中电连接器之盖板位于闭合位置。 |
