| 主权项 |
1.一种电晶体模组组装治具,适于组装一电晶体模组,其中该电晶体模组包括一散热板、多数个锁固元件与多数个电晶体,该些电晶体系藉由该些锁固元件而锁固于该散热板之两面,该电晶体模组组装治具包括:一第一组件,具有多数个第一电晶体容纳部,每一该些第一电晶体容纳部之凹陷形状系与任一该些电晶体之外观形状相契合;以及一第二组件,枢接于该第一组件上,该第二组件具有多数个第二电晶体容纳部与一抽真空管路,每一该些第二电晶体容纳部之凹陷形状系与任一该些电晶体之外观形状相契合,而该抽真空管路系连通至该些第二电晶体容纳部且适于连通一抽真空设备。2.如申请专利范围第1项所述之电晶体模组组装治具,其中当该第二组件枢转盖合于该第一组件上时,该些第一电晶体容纳部之位置系对应于该些第二电晶体容纳部。3.如申请专利范围第1项所述之电晶体模组组装治具,其中该第一组件更包括多数个锁固元件容纳部,当该第二组件枢转盖合于该第一组件上时,该些锁固元件容纳部未被该第二组件覆盖。4.如申请专利范围第3项所述之电晶体模组组装治具,其中该第一组件更包括一散热板容纳部,该散热板容纳部之凹陷形状系与该散热板之外观形状相契合,该散热板容纳部系暴露该些第一电晶体容纳部与该些锁固元件容纳部。5.如申请专利范围第3项所述之电晶体模组组装治具,其中该第二组件更包括一散热板容纳部,该散热板容纳部之凹陷形状系与该散热板之外观形状相契合,该散热板容纳部系暴露该些第二电晶体容纳部。6.如申请专利范围第1项所述之电晶体模组组装治具,其中该些第二电晶体容纳部系位于该第二组件之枢接侧的相对侧。7.一种电晶体模组组装方法,适于在一电晶体模组组装治具上进行,其中该电晶体模组组装治具包括一第一组件及一第二组件,该第一组件具有多数个第一电晶体容纳部,该第二组件系枢接于该第一组件上且具有多数个第二电晶体容纳部与一抽真空管路,而该抽真空管路系连通至该些第二电晶体容纳部,该电晶体模组组装方法包括:提供一抽真空设备并连接至该抽真空管路;提供多数个电晶体,且分别放置于该些第一电晶体容纳部与该些第二电晶体容纳部,其中该些第二电晶体容纳部内之该些电晶体系藉由该抽真空设备而吸附于其中;提供一散热板,并将该散热板放置于该些第一电晶体容纳部内之该些电晶体上;将该第二组件枢转盖合于该第一组件上,以使该些第二电晶体容纳部内之该些电晶体位于该散热板上;以及提供多数个锁固元件,并将该些电晶体藉由该些锁固元件而锁固于该散热板之两面。图式简单说明:第1图绘示为本发明较佳实施例之电晶体模组组装治具的示意图。第2图绘示为一电晶体模组的示意图。第3图绘示为本发明一实施例之电晶体模组组装方法的流程图。第4A图与第4B图绘示为电晶体模组组装方法之部分步骤的示意图。 |
