| 主权项 |
1.一种射频识别电子标签晶片封装方法,其步骤系包括有:将复数个晶粒设于一下平台上,且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列;提供一卷轴模组,其系具有复数个导电模组,且各该导电模组系具有一导电图形;将该卷轴模组对应所述之晶粒带状区块其中之一而设置;对准各该导电模组之导电图形与所述晶粒带状区块之晶粒,将所述晶粒带状区块之晶粒与各该导电模组之导电图形接合封装。2.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之封装方法系可补偿所述之晶粒与所述之导电模组接合时的误差。3.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中该卷轴模组系设于一上平台。4.如申请专利范围第3项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中该上平台更包括有复数个扣链齿洞(sproket holes)。5.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中该下平台更包括有至少一顶针(pin),可同时将所述晶粒带状区块之晶粒由该下平台移动至该上平台。6.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中各该晶粒更包括有复数个焊锡凸块(solder bump)。7.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之接合系可用热固性黏着剂(curable adhesive)接合。8.如申请专利范围第7项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之热固性黏着剂系可为感光性黏着剂(photosensitive curable adhesive)。9.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之接合系可用超音波接合。10.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之接合系可用雷射光接合。11.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中所述之接合系可用紫外光接合。12.如申请专利范围第1项所述之射频识别电子标签晶片封装方法,其中该卷轴模组系为长条带状。图式简单说明:图一 系为先前技术之使用打线接合方式将晶粒与基材结合电性示意图。图二 系为先前技术之使用覆晶接合方式将晶粒与基材结合电性示意图。图三 系为本发明射频识别电子标签晶片封装方法第一较佳实施例之卷轴模组对准射频识别电子标签晶片上视示意图。图四 系为本发明第一较佳实施例之卷轴模组对准射频识别电子标签晶片之部分放大示意图。图五A至图五C 系为本发明射频识别电子标签晶片封装方法第一较佳实施例之剖面放大示意图。图六 系为本发明射频识别电子标签晶片封装方法第二较佳实施例之剖面放大示意图。 |
