印刷电路复合板结构改良

摘要

一种印刷电路复合板结构改良，其包括：一软板；分别层叠于软板一侧二面上之第一绝缘层；至少一以上分别层叠于各第一绝缘层一面上之第一导电层；以及设置于两第一导电层间之第二绝缘层。藉此，系使本创作用以软硬复合板之方式应用于于TFT-LCD领域，以取代目前TFT-LC D软硬板间的焊接、ACF、连接器及HOT-BAR的连接作法，而达到易于组装连接之功效。

主权项

1.一种印刷电路复合板结构改良,系为用于TFT-LCD之软硬复合板,其包括:一软板;第一绝缘层,该第一绝缘层系分别层叠于上述软板一侧之二面上至少一以上之第一导电层,各第一导电层系分别层叠于上述各第一绝缘层之一面上;以及第二绝缘层,该第二绝缘层系设置于上述两第一导电层之间。2.依申请专利范围第1项所述之印刷电路复合板结构改良,其中,该软板更进一步包含有一基材,该基材之一面上系层叠有一第二导电层,该第二导电层之一面上系层叠有一保护层,使第一绝缘层分别叠设于保护层、以及基材之另一面上。3.依申请专利范围第2项所述之印刷电路复合板结构改良,其中,该保护层系具有一缺口部,以使该第二导电层可供与外部设备接触。4.依申请专利范围第2项所述之印刷电路复合板结构改良,其中,该第二导电层系为铜之材质。5.依申请专利范围第1项所述之印刷电路复合板结构改良,其中,该TFT-LCD之软硬复合板之导通以系以钻孔并配合镀铜或银胶金属化为之。图式简单说明:第1图,系本创作之立体外观示意图。第2图,系本创作之剖面状态示意图。第3、4图,系本创作之使用状态示意图。第5图,系习用之剖面状态示意图。