| 主权项 |
1.一种散热模组,适用一可携式电子装置,该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组,其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖,该门盖具有一第一开口,而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口,而该上盖与该下盖构成一第二容置空间,该主机模组系配设于该第二容置空间内,该散热模组系配设于该第一容置空间内,该散热模组包括:一塑胶框架,连接至该下盖,且与该下盖一体成形,并具有一导流部,其位于该第一容置空间之内;一风扇盖,安装至该塑胶框架上,并具有一入风口,其面对该第一开口,且该风扇盖与该导流部构成一流场区域及一出风口,而该入风口系连通于该流场区域,并经由该流场区域而连通于该出风口;以及一风扇,配设于该流场区域之内。2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该风扇之旋转轴向系与该入风口的中心轴向实质上相互平行,且该入风口之中心轴向系与该出风口之中心轴向实质上相互垂直。3.如申请专利范围第1项所述之散热模组,更包括一气流通道,其位于该出风口与该第二开口之间。4.如申请专利范围第3项所述之散热模组,更包括一散热器,其配设于该气流通道中。5.一种可携式电子装置,包括:一机壳,包括一上盖、一下盖及一问盖,该门盖具有一第一开口,而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口,而该上盖与该下盖构成一第二容置空间;一主机模组,配设于该第二容置空间内;一散热模组,配设于该第一容置空间内,该散热模组包括:一塑胶框架,连接至该下盖,且该塑胶框架系与该下盖一体成形,并具有一导流部,其位于该第一容置空间之内;一风扇盖,固定于该塑胶框架,并具有一入风口,其面对该第一开口,且该风扇盖与该塑胶框架构成一流场区域及一出风口,而该入风口系连通于该流场区域,并经由该流场区域而连通于该出风口;以及一风扇,配设于该流场区域之内。6.如申请专利范围第5项所述之可携式电子装置,其中该可携式电子装置系为一笔记型电脑。7.如申请专利范围第5项所述之可携式电子装置,其中该风扇之旋转轴向系与该入风口的中心轴向实质上相互平行,且该入风口之中心轴向系与该出风口之中心轴向实质上相互垂直。8.如申请专利范围第5项所述之可携式电子装置,其中该散热模组更包括一气流通道,其位于该出风口与该第二开口之间。9.如申请专利范围第8项所述之可携式电子装置,其中该散热模组更包括一散热器,其配设于该气流通道中。10.一种散热模组,适用一可携式电子装置,该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组,其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖,该门盖具有一第一开口,而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口,而该上盖与该下盖构成一第二容置空间,该主机模组系配设于该第二容置空间内,该散热模组系配设于该第一容置空间内,该散热模组包括:一塑胶框架,连接至该下盖,并与该下盖一体成形,且具有一定位部,其位于该第一容置空间之内;一金属壳座,安装至该塑胶框架之该定位部,且位于第一容置空间之内;一风扇盖,安装至该金属壳座,并具有一入风口,其面对该第一开口,且与该金属壳座构成一流场区域及一出风口,而该入风口系连通于该流场区域,并经由该流场区域而连通于该出风口;以及一风扇,配设于该流场区域之内。11.如申请专利范围第10项所述之散热模组,其中该金属壳座具有一凸出部,而该主机模组更包括至少一发热电子元件,而该发热电子元件系配置于该主机板上,且该凸出部系与该发热电子元件接触。12.如申请专利范围第10项所述之散热模组,其中该风扇之旋转轴向系与该入风口的中心轴向实质上相互平行,且该入风口之中心轴向系与该出风口之中心轴向实质上相互垂直。13.如申请专利范围第10项所述之散热模组,更包括一气流通道,其位于该出风口与该开口之间。14.如申请专利范围第13项所述之散热模组,更包括一散热器,其配设于该气流通道中。15.一种可携式电子装置,包括:一机壳,该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖,该门盖具有一第一开口,而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口,而该上盖与该下盖构成一第二容置空间;一主机模组,系配设于该第二容置空间内;一散热模组,系配设于该第一容置空间内,该散热模组包括:一塑胶框架,连接至该下盖,并与该下盖一体成形,且具有一定位部,其位于该第一容置空间之内;一金属壳座,安装至该塑胶框架之该定位部,且位于第一容置空间之内;一风扇盖,安装至该金属壳座,并具有一入风口,其面对该第一开口,且该风扇盖与该金属壳座构成一流场区域及一出风口,而该入风口系连通于该流场区域,并经由该流场区域而连通于该出风口;以及一风扇,配设于该流场区域之内。16.如申请专利范围第15项所述之可携式电子装置,其中该可携式电子装置系为一笔记型电脑。17.如申请专利范围第15项所述之可携式电子装置,其中该风扇之旋转轴向系与该入风口的中心轴向实质上相互平行,且该入风口之中心轴向系与该出风口之中心轴向实质上相互垂直。18.如申请专利范围第15项所述之可携式电子装置,其中该金属壳座具有一凸出部,而该主机模组包括至少一发热电子元件及一主机板,该主机板系配置于该上盖,而该发热电子元件系配置于该主机板上,且该凸出部系与该发热电子元件接触。19.如申请专利范围第15项所述之可携式电子装置,其中该散热模组更包括一气流通道,其位于该出风口与该开口之间。20.如申请专利范围第19项所述之可携式电子装置,其中该散热模组更包括一散热器,其配设于该气流通道中。图式简单说明:图1绘示习知之一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。图2绘示本创作之第一实施例之一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。图3绘示本创作之第二实施例之一种散热模组应用于可携式电子装置的剖面示意图。 |
