发明名称 向异导电性连接器及导电性电糊组成物,探针构件以及晶圆检查装置以及晶圆检查方法
摘要 本发明系揭露一即使是一直径为8英寸以上的大面积,而被检查电极的间距小的晶圆,也容易进行对位以及保持固定,而即使反覆地使用也能维持良好的导电性之向异导电性连接器及其应用。上述向异导电性连接器是由对应于晶圆的全部或一部分的积体电路的电极领域而形成有多个向异导电膜配置用孔的框架板、与被配置在各向异导电膜配置用孔内的多个的弹性向异导电膜所构成,弹性向异导电膜具有含有导电性粒子而延伸在厚度方向的多个的连接用导电部与使该些彼此绝缘的绝缘部,上述导电性粒子是由将高导电性金属被覆在具有磁性的芯粒子而构成,而高导电性金属相对于芯粒子的比例为15质量%以上,以下的t在50nm以上。t=〔1/(Swρ)〕×〔N/(1-N)〕(Sw为芯粒子的BET比表面积(m2/kg)、ρ为高导电性金属的比重(kg/m3)、N为(高导电性金属的质量/导电性粒子整体的质量)〕。
申请公布号 TWI239404 申请公布日期 2005.09.11
申请号 TW092121902 申请日期 2003.08.08
申请人 JSR股份有限公司 发明人 濑高良司;小久保辉一;妹尾浩司;原武生
分类号 G01R31/26;H01R11/00;H01L21/66 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种向异导电性连接器,其主要系一针对形成在 晶圆上的多个积体电路在晶圆的状态下进行该积 体电路之电气检查时所使用的向异导电性连接器, 其特征在于: 系由针对在被形成在作为检查对象之晶圆上的全 部或一部分的积体电路中之已配置了被检查电极 的电极领域形成分别在厚度方向延伸之多个向异 导电膜配置用孔的框架板、与被配置在该框架板 之各向异导电膜配置用孔内,而为该向异导电膜配 置用孔的周边部所支撑的多个弹性向异导电膜所 构成, 上述弹性向异导电膜分别是由弹性高分子物质所 形成,而是由具有对应于在被形成在作为检查对象 之晶圆的积体电路中的被检查电极而配置,而密集 地含有具有磁性的导电性粒子而在厚度方向延伸 的多个连接用导电部、以及让该些连接用导电部 互相绝缘之绝缘部的功能部、与呈一体地被形成 在该功能部的周缘,而被固定在上述框架板中之异 方向性导电膜配置用孔之周缘部的被支撑部所构 成, 在上述弹性向异导电膜之连接用导电部中所含有 的导电性粒子,则是在具有磁性的芯粒子的表面被 覆有高导电性金属,高导电性金属相对于该芯粒子 的比例则在15质量%以上,且根据下式(1)而算出,而 由高导电性金属所构成之被覆层的厚度t在50nm以 上, 公式(1)t=[1/(Sw)][N/(1-N)]
地址 日本