| 主权项 |
1.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备延伸在 按照对应于应该连接之电极图案之图案所配置之 厚度方向上之复数个连接用导电部以及具有相互 地绝缘这些连接用导电部之绝缘部之弹性向异导 电膜所构成的向异导电性接器,在前述弹性向异导 电膜,形成延伸于厚度方向上之高频屏蔽用导电部 。 2.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备延伸在 按照对应于应该连接之电极图案之图案所配置之 厚度方向上之复数个连接用导电部以及具有相互 地绝缘这些连接用导电部之绝缘部之弹性向异导 电膜所构成的向异导电性连接器,在前述弹性向异 导电膜,形成配置而包围各个连接用导电部并且延 伸于厚度方向上的高频屏蔽用导电部。 3.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备延伸在 按照对应于应该连接之电极图案之图案所配置之 厚度方向上之复数个连接用导电部以及具有相互 地绝缘这些连接用导电部之绝缘部之弹性向异导 电膜所构成的向异导电性连接器,在前述弹性向异 导电膜,形成配置而包围包含复数个连接用导电部 之导电部群并且延伸于厚度方向上的高频屏蔽用 导电部。 4.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备按照对 应于应该连接之电极之图案而形成复数个开口并 且具有导电性之框板以及由配置在该框板之各个 开口而延伸于厚度方向上之连接用导电部和呈一 体地形成在其周围之绝缘部所构成之复数个功能 部和呈一体地形成在这些功能部之周围并且重叠 及固定在前述框板之被支持部所构成之弹性向异 导电膜而构成的向异导电性连接器,在前述弹性向 异导电膜之被支持部,形成配置而包围各个连接用 导电部并且呈电气地连接于前述框板而且延伸于 厚度方向上的高频屏蔽用导电部。 5.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备形成贯 通于厚度方向上之开口且具有导电性之框板以及 由配置在该框板之开口而延伸在按照对应于应该 连接之电极图案之图案所配置之厚度方向上之复 数个连接用导电部和具有相互地绝缘这些连接用 导电部之绝缘部之功能部和呈一体地形成在该功 能部之周围并且重叠及固定在前述框板之被支持 部所构成之弹性向异导电膜而构成的向异导电性 连接器,在前述弹性向异导电膜之被支持部,形成 配置而包围包含复数个连接用导电部之导电部群 并且呈电气地连接于前述框板而且延伸于厚度方 向上的高频屏蔽用导电部。 6.一种向异导电性连接器,其特征为:在具备按照对 应于应该连接之电极之图案而形成复数个开口并 且具有导电性之框板以及由配置在该框板之各个 开口而延伸在厚度方向上之连接用导电部和呈一 体地形成在其周围之绝缘部所构成之复数个功能 部和和呈一体地形成在这些功能部之周围并且重 叠及固定在前述框板之被支持部所构成之弹性向 异导电膜而构成的向异导电性连接器,在前述弹性 向异导电膜之被支持部,形成配置而包围包含复数 个连接用导电部之导电部群并且呈电气地连接于 前述框板而且延伸于厚度方向上的高频屏蔽用导 电部。 7.如申请专利范围第1、2或4项所记载之向异导电 性连接器,其中,具有筒状之高频屏蔽用导电部,该 高频屏蔽用导电部系进行配置而藉由对于1个连接 用导电部呈同心地进行位处来包围该连接用导电 部。 8.如申请专利范围第1、2或4项所记载之向异导电 性连接器,其中,具有包围相同之连接用导电部之 复数个高频屏蔽用导电部。 9.如申请专利范围第7项所记载之向异导电性连接 器,其中,具有包围相同之连接用导电部之复数个 高频屏蔽用导电部。 10.如申请专利范围第8项所记载之向异导电性连接 器,其中,包围相同之连接用导电部而相互地邻接 之高频屏蔽用导电部间之离开距离系测定讯号波 长之1/10以下。 11.如申请专利范围第5项所记载之向异导电性连接 器,其中,在弹性向异导电膜,除了连接用导电部以 外,还形成1个以上之非连接用导电部,高频屏蔽用 导电部系进行配置而包围包含复数个连接用导电 部及1个以上之非连接用导电部的导电部群。 12.如申请专利范围第1、3、5、6或11项所记载之向 异导电性连接器,其中,具有筒状之高频屏蔽用导 电部,该高频屏蔽用导电部系进行配置而包围包含 复数个连接用导电部的导电部群。 13.如申请专利范围第1、3、5、6或11项所记载之向 异导电性连接器,其中,具有:包围包含复数个连接 用导电部之导电部群的复数个高频屏蔽用导电部 。 14.如申请专利范围第12项所记载之向异导电性连 接器,其中,具有:包围包含复数个连接用导电部之 导电部群的复数个高频屏蔽用导电部。 15.如申请专利范围第13项所记载之向异导电性连 接器,其中,包围导电部群而相互地邻接之高频屏 蔽用导电部间之离开距离系测定讯号波长之1/10以 下。 16.如申请专利范围第1至3项中任一项所记载之向 异导电性连接器,其中,高频屏蔽用导电部系连接 于接地。 17.如申请专利范围第4至6项中任一项所记载之向 异导电性连接器,其中,框板系连接于接地。 18.一种电路装置的电气式检查装置,其特征为:具 备如申请专利范围第1项至申请专利范围第17项中 任一项所记载之向异导电性连接器所构成。 19.一种电路装置的电气式检查装置,其特征为:具 备:按照对应于成为检查对象之电路装置之被检查 电极之图案而形成检查用电极之检查用电路基板 以及配置于该检查用电路基板上之申请专利范围 第16项所记载之向异导电性连接器所构成;在前述 检查用电路基板,按照对应于前述向异导电性连接 器之高频屏蔽用导电部之图案而形成连接于接地 之接地用电极。 20.一种电路装置的电气式检查装置,其特征为:具 备:按照对应于成为检查对象之电路装置之被检查 电极之图案而形成检查用电极之检查用电路基板 以及配置于该检查用电路基板上之申请专利范围 第17项所记载之向异导电性连接器所构成;前述向 异导电性连接器之框板系连接于接地。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之第1例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第2图系扩大及显示本发明之第1例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第3图系扩大及显示用以成形第1例子之向异导电 性连接器之弹性向异导电膜所使用之模具要部之 说明用剖面图。 第4图系显示在第3图所示之模具内配置框板同时 形成弹性向异导电膜用之成形材料层之状态之说 明用剖面图。 第5图系显示在成形材料层之厚度方向来作用具有 强度分布之磁场之状态之说明用剖面图。 第6图系显示本发明之第2例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第7图系扩大及显示本发明之第2例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第8图系显示本发明之第3例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第9图系扩大及显示本发明之第3例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第10图系显示本发明之第4例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第11图系扩大及显示本发明之第4例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第12图系显示本发明之第5例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第13图系扩大及显示本发明之第5例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第14图系显示本发明之第6例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第15图系扩大及显示本发明之第6例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第16图系显示本发明之第7例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第17图系扩大及显示本发明之第7例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第18图系显示本发明之第8例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第19图系扩大及显示本发明之第8例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第20图系显示本发明之第9例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第21图系扩大及显示本发明之第9例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第22图系显示本发明之第10例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第23图系扩大及显示本发明之第10例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第24图系显示本发明之第11例子之向异导电性连接 器之俯视图。 第25图系扩大及显示本发明之第11例子之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第26图系显示本发明之向异导电性连接器之变化 例之俯视图。 第27图系显示本发明之向异导电性连接器之其他 变化例之俯视图。 第28图系显示本发明之向异导电性连接器之另外 其他变化例之俯视图。 第29图系显示本发明之向异导电性连接器之另外 其他变化例之俯视图。 第30图系显示本发明之电路装置的电气式检查装 置之第1例子之构造之说明图。 第31图系显示本发明之电路装置的电气式检查装 置之第2例子之构造之说明图。 第32图系显示本发明之电路装置的电气式检查装 置之变化例之构造之说明图。 第33图系显示本发明之电路装置的电气式检查装 置之其他变化例之构造之说明图。 第34图系显示在比较例1所制造之向异导电性连接 器之构造之俯视图。 第35图系扩大及显示在比较例1所制造之向异导电 性连接器之要部构造之说明用剖面图。 第36图系扩大及显示在比较例1所使用之弹性向异 导电膜成形用之模具要部构造之说明用剖面图。 |
