| 主权项 |
1.一种制造及/或加工半导体晶片及/或零件之设备 ,具有至少一工作站用以在拾起位置拾起晶片或零 件,且在输送机的一接收器上于运送位置运送晶片 或零件,其特征在于工作站上的一运送及翻转模组 至少具有两个拾起元件或两组拾取元件,围置于一 支撑与引导元件上之一旋转轴,每一旋转元件形成 至少一晶片或零件之接收器,拾起元件可以藉由旋 转轴上支撑与引导元件之旋转,于拾起位置与运送 位置之间在旋转轴上移动。 2.如申请专利范围第1项之设备,其中输送机在输送 方向上包含多数连续接收器,且至少两个工作站或 运送与翻转模组系设置在输送方向上,彼此交错用 于在一工作周期中翻转及运送几个晶片或零件。 3.如申请专利范围第1项之设备,其中输送机在输送 方向上包含多数连续的接收器,且至少两个工作站 或运送与翻转模组系设置在输送方向上,每一个均 用于特定的一组固持器。 4.如申请专利范围第1项之设备,其中至少一拾起元 件在相对于旋转轴的一径向朝外末端具有至少一 拾起元件,且可以藉由一预定冲程在一起初位置与 一工作位置之间径向移动到旋转轴。 5.如前述申请专利范围第1项之设备,其中至少两个 拾起元件或至少两组拾起元件系以一角度交错配 置,此角度系对应于绕着旋转轴拾起位置与输送位 置之间的角度。 6.如前述申请专利范围第1项之设备,其中为了在拾 起位置加工晶片,设有一固持器,用于包含多数晶 片之半导体晶圆。 7.如前述申请专利范围第6项之设备,其中晶圆固持 器可以在至少两个彼此垂直的轴向上移动与导引, 最好能藉白摄影或影像辨识系统来控制。 8.如前述申请专利范围第1项之设备,其中包含至少 另一个工作站,用以放置晶片或零件于输送元件、 胶带、印刷电路板、印刷电路或晶片上。 9.如前述申请专利范围第1项之设备,其中在拾起位 置上设置一冲压设备,用于从一铅框架冲压出零件 。 10.如前述申请专利范围第1项之设备,其中在拾起 位置设置一输送机,用以供应零件。 11.如前述申请专利范围第1项之设备,其中藉由导 引机构,至少一拾起元件或用于至少一拾起元件的 托架可以在停止状态期间从起初位置移动到工作 位置,亦即当运送与翻转模组并未移动时。 12.如申请专利范围第11项之设备,其中导引机构包 含至少一导引凸轮及一驱动器或导引元件,其中导 引凸轮系设置在至少一拾起元件上,而驱动器或导 引元件系与此导引凸轮合作但不与至少一拾起元 件一起旋转,该驱动器构成至少一导引表面,可以 径向移动到旋转轴且与导引凸轮合作。 13.如前述申请专利范围第1项之设备,其中至少一 拾起元件可以在一导引元件或支架上移动,而该导 引元件或支架可以在旋转轴上旋转。 14.如前述申请专利范围第1项之设备,其中具有几 个拾起元件配置在旋转轴上,这些拾起元件可以藉 由围住旋转轴的一共同环状重设元件而在起初位 置中预先产生张力。 15.如前述申请专利范围第1项之设备,其中至少一 拾起元件被设计作为真空固持器,且设置一些机构 用以控制或交换在拾起元件上的真空状态,该等机 构至少包含有一个真空供应与导引通道。 16.如申请专利范围第15项之设备,其中用于供应及/ 或控制真空的机构包含至少一导引通道,且具有与 拾起元件的真空通道相连之一开口的至少一拾起 元件或一支架或导引元件,系沿着至少一真空导引 通道移动。 17.如申请专利范围第15项之设备,其中真空供应及 导引通道系设置在一滑动表面上,用于至少一拾起 元件或支撑及导引元件。 18.如前述申请专利范围第15项之设备,其中至少具 有两个真空供应及导引通道,其中一个系连接到固 定真空源,而另一个则连接到可控制或可交换真空 源上。 19.如前述申请专利范围第15项之设备,其中真空供 应或导引通道具有沟纹的形式。 20.如前述申请专利范围第15项之设备,其中真空供 应或导引通道在至少一拾起元件的旋转方向上连 结或重叠。 21.一种制造及/或加工半导体晶片及/或零件之运 送与翻转模组,具有至少一工作站,用以在拾起位 置移除晶片或零件,且在输送机的一固持器上运送 位置分别运送晶片或零件,其特征在于此运送及翻 转模组至少具有两个拾起元件或两组拾取元件,围 置于一支撑与引导元件上之旋转轴,每一旋转元件 形成至少一品片或一零件之接收器,拾起元件可以 藉由旋转轴上支撑与引导元件之旋转,于拾起位置 与运送位置之间移动。 22.如申请专利范围第21项之运送与翻转模组,其中 至少一拾起元件在一末端具有至少一接收器,此末 端系相对于旋转轴径向朝外,且可以在一起初位置 与一工作位置之间藉由一预定冲程而径向移动到 旋转轴。 23.如申请专利范围第21项之运送与翻转模组,其中 至少两个拾起元件或至少两组拾起元件系在旋转 轴上以一角度交错,该角度系对应于拾起位置与运 送位置之间的旋转角度。 24.如前述申请专利范围第21项之运送与翻转模组, 其中藉由导引机构,用于至少一拾起元件的至少一 拾起元件或托架可以在停止状态期间从起初位置 移动到工作位置,亦即当运送及翻转模组并未旋转 时。 25.如申请专利范围第24项之运送与翻转模组,其中 此导引机构包含至少一导引凸轮及一驱动器或导 引元件,其中导引凸轮系设置在至少一拾起元件上 ,而驱动器或导引元件系与此导引凸轮合作但不与 至少一拾起元件一起旋转,该驱动器构成至少一导 引表面,可以径向移动到旋转轴且与导引凸轮合作 。 26.如前述申请专利范围第21项之运送与翻转模组, 其中至少一拾起元件可以在一导引元件或支架上 移动,而该导引元件或支架可以在旋转轴上旋转。 27.如前述申请专利范围第21项之运送与翻转模组, 其中具有几个拾起元件配置在旋转轴上,这些拾起 元件可以藉由围住旋转轴的一共同环状重设元件 而在起初位置中预先产生张力。 28.如前述申请专利范围第21项之运送与翻转模组, 其中至少一拾起元件被设计作为真空固持器,且设 置一些机构用以控制或交换在拾起元件上的真空 。 29.如申请专利范围第28项之运送与翻转模组,其中 用于供应及/或控制真空的机构包含至少一导引通 道,且具有与拾起元件的真空通道相连之一开口的 至少一拾起元件或一支架或导引元件,系沿着至少 一真空导引通道移动。 30.如申请专利范围第28或29项之运送与翻转模组, 其中真空供应及导引通道系设置在一滑动表面上, 用于至少一拾起元件或支撑及导引元件。 31.如前述申请专利范围第29项之运送与翻转模组, 其中至少具有两个真空供应及导引通道,其中一个 系连接到固定真空源,而另一个则连接到可控制或 可交换真空源上。 32.如前述申请专利范围第29项之运送与翻转模组, 其中真空供应或导引通道具有沟纹的形式。 33.如前述申请专利范围第29项之运送与翻转模组, 其中真空供应或导引通道在至少一拾起元件的旋 转方向上连结或重叠。 图式简单说明: 图1是一立体图,显示本发明的设备之功用; 图2是一简化侧视图,显示图1的设备之翻转模组; 图3是一半导体晶片之侧视图; 图4是一侧视图,显示本发明另一个实施例之翻转 模组; 图5是一电子零件之顶视图; 图6是一前视图,显示本发明另一个实施例的翻转 模组,其中此模组的壳体呈现局部开启; 图7是图6的模组之纵向剖面图; 图8是图6的模组之简化图,其具有一撞杆,用以导引 在最底部位置中的拾起元件; 图9是一放大剖面图,显示图6的翻转模组之上部,在 一控制真空通道与一固定真空通道之间的通道面 积中; 图10显示图9的一局部图形,但是在图6的翻转模组 下部,其具有固定真空的通道; 图11与图12是对应于图6的图形,显示本发明的另一 个实施例。 |
