| 主权项 |
1.一种旋转机之寿命预测系统,其特征为具备: 振动计,其系测定旋转机振动之时间序列加速度资 料; 带通滤波器,其系将已测定之类比信号之前述时间 序列加速度资料以包含第1解析频率之频带滤波, 该第1解析频率系以包含前述旋转机之转子叶片片 数之公式和前述旋转机固有之基准振动频率之积 表示;及 资料处理单元,其系从已滤波之前述第1解析频率 之前述时间序列加速度资料之特征量,预测前述旋 转机之寿命。 2.如申请专利范围第1项之旋转机之寿命预测系统, 其中包含前述叶片片数之公式系将前述叶片片数 当作m,利用任意之整数1及n,以n+(1/m)表示。 3.如申请专利范围第1项之旋转机之寿命预测系统, 其中前述频带系设定成前述峰値加速度之峰値半 値宽度和前述峰値加速度之峰値频率变动最大値 之和的2至10倍之范围。 4.如申请专利范围第1项之旋转机之寿命预测系统, 其中前述振动计之测定间隔系前述第1解析频率之 周期的1/3倍以下。 5.如申请专利范围第1项之旋转机之寿命预测系统, 其中进一步具备带通滤波器,其系将前述时间序列 加速度资料以包含与前述第1解析频率振动相位相 异之第2解析频率之频带滤波。 6.一种旋转机之寿命预测方法,其特征为包含: 测定旋转机之时间序列加速度资料之步骤; 将已测定之类比信号之前述时间序列加速度资料 以包含第1解析频率之频带滤波之步骤,该第1解析 频率系以包含前述旋转机之转子叶片片数之公式 和前述旋转机固有之基准振动频率之积表示;及 从已滤波之前述第1解析频率之前述时间序列加速 度资料之特征量,预测前述旋转机寿命之步骤。 7.如申请专利范围第6项之旋转机之寿命预测方法, 其中包含前述叶片片数之公式系将前述叶片片数 当作m,利用任意之整数1及n,以n+(1/m)表示。 8.如申请专利范围第6项之旋转机之寿命预测方法, 其中前述频带系设定成前述峰値加速度之峰値半 値宽度和前述峰値加速度之峰値频率变动最大値 之和的2至10倍之范围。 9.如申请专利范围第6项之旋转机之寿命预测方法, 其中前述时间序列加速度资料系以前述第1解析频 率之周期的1/3倍以下之间隔测定。 10.如申请专利范围第6项之旋转机之寿命预测方法 ,其中进一步具备将前述时间序列加速度资料以包 含与前述第1解析频率振动相位相异之第2解析频 率之频带滤波之步骤。 11.一种含旋转机之制造装置,其特征为具备: 旋转机; 振动计,其系测定前述旋转机振动之时间序列加速 度资料; 带通滤波器,其系将已测定之类比信号之前述时间 序列加速度资料以包含第1解析频率之频带滤波, 该第1解析频率系以包含前述旋转机之转子叶片片 数之公式和前述旋转机固有之基准振动频率之积 表示;及 资料处理单元,其系从已滤波之前述第1解析频率 之前述时间序列加速度资料之特征量,预测前述旋 转机之寿命。 12.如申请专利范围第11项之含旋转机之制造装置, 其中包含前述叶片片数之公式系将前述叶片片数 当作m,利用任意之整数1及n,以n+(1/m)表示。 13.如申请专利范围第11项之含旋转机之制造装置, 其中前述频率带系设定成前述峰値加速度之峰値 半値宽度和前述峰値加速度之峰値频率变动最大 値之和的2至10倍之范围。 14.如申请专利范围第11项之含旋转机之制造装置, 其中前述振动计之测定间隔系前述第1解析频率之 时间间隔之4倍以上。 15.如申请专利范围第11项之含旋转机之制造装置, 其中进一步具备带通滤波器,其系将前述时间序列 加速度资料以包含与前述第1解析频率振动相位相 异之第2解析频率之频带滤波。 图式简单说明: 图1系本发明之实施型态相关之半导体制造装置概 略示意图。 图2系表示图1所示之旋转机(乾式帮浦)之内部构造 剖视图。 图3系藉由本发明之实施型态相关之寿命预测系统 所测定之尖峰加速度长时间变化图。 图4系藉由本发明之实施型态相关之寿命预测系统 所测定之尖峰加速度减少率长时间变化图。 图5系用于说明本发明之实施型态相关之半导体制 造装置用旋转机之一寿命预测方法流程图。 图6系本发明之实施型态变形例相关之寿命预测系 统概略示意图。 图7系藉由本发明之实施型态变形例相关之寿命预 测系统所测定之尖峰加速度长时间变化图。 图8系表示进行本发明另一实施型态相关之半导体 制造装置用旋转机的寿命预测之半导体生产系统 构成例方块图。 图9系先前之寿命预测系统概略示意图。 |
