Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Inspektion der Oberfläche eines Wafers, mit zumindest einer ersten und einer zweiten Auflicht-Beleuchtungseinrichtung, um einen ersten bzw. einen zweiten Auflicht-Beleuchtungslichtstrahl abzustrahlen und auf der Oberfläche einen Bereich zu beleuchten, und mit zumindest einer Bilderfassungseinrichtung, um ein Bild des beleuchteten Bereichs zu erfassen, wobei die erste Auflicht-Beleuchtungseinrichtung und die zumindest eine Bilderfassungseinrichtung so angeordnet sind, dass Bilder des beleuchteten Bereichs in einer Hellfeld-Anordnung erfassbar sind, und wobei die zweite Auflicht-Beleuchtungseinrichtung und die zumindest eine Bilderfassungseinrichtung so angeordnet sind, dass Bilder des beleuchteten Bereichs in einer Dunkelfeld-Anordnung erfassbar sind. Ferner ist eine Steuereinrichtung zum Steuern der ersten und zweiten Auflicht-Beleuchtungseinrichtung und der zumindest einen Bilderfassungseinrichtung vorgesehen. Die Bilder in der Hellfeld-Anordnung und die Bilder in der Dunkelfeld-Anordnung werden zeitlich versetzt zueinander oder farblich getrennt voneinander aufgenommen. DOLLAR A Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren zur Inspektion der Oberfläche eines Wafers.