| 发明名称 | 阴极基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种阴极基板及其制造方法。该阴极基板包括在处理基板(11)上依次层叠的阴极电极层(12)、绝缘层(14)和栅电极层(15)，在此绝缘层上形成的孔(14a)的底部中设置发射极(E)，同时在上述栅电极层中形成栅极孔开口部(16)。此时，由具有比绝缘层的孔的开口面积更小的面积的多个开口(16a)构成栅极孔开口部，并且与发射极相对地将各个开口密集在绝缘层的孔的正上方。 | ||
| 申请公布号 | CN1664972A | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
| 申请号 | CN200510051826.1 | 申请日期 | 2005.03.01 |
| 申请人 | 爱发科股份有限公司;爱发科成膜株式会社 | 发明人 | 中野美尚;平川正明;三浦治;村上裕彦;冈坂谦介;小岛智明 |
| 分类号 | H01J9/02 | 主分类号 | H01J9/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种阴极基板，包括在处理基板上依次层叠的阴极电极层、绝缘层和栅电极层，在形成在该绝缘层中的孔的底部设置发射极，同时在上述栅电极层中形成栅极孔开口部，其特征在于：由具有比上述绝缘层的孔的开口面积更小的面积的多个开口构成上述栅极孔开口部，并且与发射极相对地将各个开口密集在绝缘层的孔的正上方。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||