发明名称 压力传感器
摘要 一种压力传感器(S1)包括传感器芯片(20)、受压膜片(34)、连接器壳体(10)和外壳(30)。压力传感室(40)设置在连接器壳体(10)内并被充满油(15)。传感器芯片(20)被设置在压力传感室(40)内以及膜片(34)被固定到连接器壳体(10)上以使膜片(34)接触到油(15)并且密封压力传感室(40)。O形环(42)和焊环(35)设置在膜片(34)的边缘和膜片(34)和连接器壳体(10)之间的压力传感室(40)的周围。膜片(34)通过O形环(42)和焊环(35)固定到连接体壳体(10)上并且紧固。焊环(35)的内周部被形成为可使其被放置在传感室(40)内的传感器芯片(20)、导线(13)和膜片(34)之间。
申请公布号 CN1664527A 申请公布日期 2005.09.07
申请号 CN200510052996.1 申请日期 2005.03.04
申请人 株式会社电装 发明人 大塚刚史
分类号 G01L7/08 主分类号 G01L7/08
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡胜利
主权项 1、一种压力传感器(S1、S2、S3、S4),包括:一个壳体(10),其具有一个压力传感室(40);一种液体(15),其被限定在压力传感室(40)内;一个金属受压膜片(34),其与液体(15)接触并且密封压力传感室(40);一个压力传感元件(20),其上连接着一个用于电连接的连接元件(13),所述压力传感元件(20)在可从液体(15)接收压力的位置设置在压力传感室(40)内;一个O形环(42),其在受压膜片(34)和壳体(10)之间围绕着受压膜片(34)的边缘和压力传感室(40)设置;一个焊环(35、37、38),其在受压膜片(34)与壳体(10)之间围绕着受压膜片(34)的边缘和压力传感室(40)设置,并且比O形环(42)设置得更靠近受压膜片(34);所述受压膜片(34)通过O形环(42)和焊环(35、37、38)固定到壳体(10)上;所述焊环(35、37、38)具有一个孔,所述孔的形成使得焊环的内周部在压力传感室(40)内安置在压力传感元件(20)和连接元件(13)与受压膜片(34)之间。
地址 日本爱知