连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法

摘要

为了提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂，使各向异性导电性粘接剂(1)的绝缘性粘接材料(2)中包含的多个导电粒子(3)偏向绝缘性粘接材料(2)的两个粘接面中的一个粘接面一侧而分布。在两个端子间配置各向异性导电性粘接剂(1)时，如果在两个端子中的向粘接剂一侧的突出尺寸小的端子一侧配置偏置了导电粒子(3)的一侧的粘接面，则即使在热压接时粘接剂(2)被突出尺寸大的端子向侧方压出，也不会将未配置在该部分的导电粒子(3)压出。因此，可在各端子间介入预定数目的导电粒子(3)，可提高导通可靠性。

主权项

1.一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂相对地配置形成了多个第1端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述第1端子厚的第2端子的第2被粘接物，使所述第1端子以及第2端子位于内侧，而且所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料，在所述绝缘性粘接材料上设置的覆盖用粘接剂，以及被所述覆盖用粘接剂覆盖的多个导电粒子；所述多个导电粒子在各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第1被粘接物一侧。