发明名称 |
基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法 |
摘要 |
为了提供一种具有较小扭曲的III族氮化物半导体基片,本发明提供了一种方法,该方法包括如下步骤:在蓝宝石衬底31上,外延生长具有GaN低温生长缓冲层的GaN层33;从由生长反应器中取出的基片上去除该蓝宝石衬底31、GaN缓冲层32和一小部分GaN层33,从而获得自承重GaN基片35;并且然后,通过在NH<SUB>3</SUB>气氛、1200℃下,将该GaN基片35放入电炉中对其进行热处理24小时;这导致自承重GaN基片35的扭曲明显减小,使得其正面和反面的位错密度为4×10<SUP>7</SUP>cm<SUP>-2</SUP>和8×10<SUP>5</SUP>cm<SUP>-2</SUP>,从而很好地控制这种低位错密度比值为50。 |
申请公布号 |
CN1218374C |
申请公布日期 |
2005.09.07 |
申请号 |
CN03107532.0 |
申请日期 |
2003.03.26 |
申请人 |
日本电气株式会社;日立电线株式会社 |
发明人 |
碓井彰;柴田真佐知;大岛祐一 |
分类号 |
H01L21/322;H01L21/324;H01L21/20;H01L33/00;H01S5/00 |
主分类号 |
H01L21/322 |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
穆德骏;丁业平 |
主权项 |
1.一种基于III族氮化物的半导体基片,其为自承重基片;其特征在于当将其位错密度较低一侧表面的位错密度设为n1,并且将其位错密度较高一侧表面的位错密度设为n2时,其n2/n1的比值在5≤n2/n1≤250的范围内。 |
地址 |
日本东京 |