发明名称 基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法
摘要 为了提供一种具有较小扭曲的III族氮化物半导体基片,本发明提供了一种方法,该方法包括如下步骤:在蓝宝石衬底31上,外延生长具有GaN低温生长缓冲层的GaN层33;从由生长反应器中取出的基片上去除该蓝宝石衬底31、GaN缓冲层32和一小部分GaN层33,从而获得自承重GaN基片35;并且然后,通过在NH<SUB>3</SUB>气氛、1200℃下,将该GaN基片35放入电炉中对其进行热处理24小时;这导致自承重GaN基片35的扭曲明显减小,使得其正面和反面的位错密度为4×10<SUP>7</SUP>cm<SUP>-2</SUP>和8×10<SUP>5</SUP>cm<SUP>-2</SUP>,从而很好地控制这种低位错密度比值为50。
申请公布号 CN1218374C 申请公布日期 2005.09.07
申请号 CN03107532.0 申请日期 2003.03.26
申请人 日本电气株式会社;日立电线株式会社 发明人 碓井彰;柴田真佐知;大岛祐一
分类号 H01L21/322;H01L21/324;H01L21/20;H01L33/00;H01S5/00 主分类号 H01L21/322
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 穆德骏;丁业平
主权项 1.一种基于III族氮化物的半导体基片,其为自承重基片;其特征在于当将其位错密度较低一侧表面的位错密度设为n1,并且将其位错密度较高一侧表面的位错密度设为n2时,其n2/n1的比值在5≤n2/n1≤250的范围内。
地址 日本东京