发明名称 | 橡胶连接部件 | ||
摘要 | 一种橡胶连接部件,其用于电子线路板、液晶显示板等上两列电极接线端的电连接,并改进其间电连接的稳定性和可靠性。该连接部件是条纹外观的硅橡胶片材,由绝缘硅橡胶层和导电硅橡胶层的交替叠层经切片制备。本发明连接部件的最突出特征是用含特定重量和体积分数的导电颗粒代替传统银粒的导电硅橡胶组合物,该导电颗粒中的每一颗粒具有由非导电材料例如硅石的芯颗粒与其上的金属镀层构成的复合结构,该金属镀层优选具有由镍底镀层和金罩面镀层构成的双层结构。 | ||
申请公布号 | CN1218437C | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
申请号 | CN00130697.9 | 申请日期 | 2000.10.20 |
申请人 | 信越高分子材料株式会社 | 发明人 | 今井刚 |
分类号 | H01R9/00 | 主分类号 | H01R9/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
主权项 | 1.一种橡胶连接部件,其为多层固化导电橡胶层与多层固化电绝缘橡胶层构成的交替叠层整体,该固化导电橡胶通过固化作为均匀混合物的导电硅橡胶组合物形成,其特征在于该组合物含有:(A)100重量份平均单元式由下式代表的有机聚硅氧烷RnSiO(4-n)/2,其中,R为非取代或取代的一价烃基且下标n为1.98-2.02范围的正数,一个分子中至少两个由R表示的基团是脂族不饱和基;(B)90-800重量份的导电颗粒,每一颗粒由非金属材料的芯颗粒与该芯颗粒上的金属材料镀层组成,该镀层具有由镍底镀层和金罩面镀层构成的双层结构;以及(C)一种固化剂,其量足以有效固化作为组分(A)的有机聚硅氧烷。 | ||
地址 | 日本东京 |