| 发明名称 | 器件封装 | ||
| 摘要 | 公开了电器件(100)的一种封装。在器件(100)的无源区(120)中提供了帽架(130)，以防止由管壳内产生的机械应力造成的管壳触碰器件的有源元件(110)。 | ||
| 申请公布号 | CN1218407C | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
| 申请号 | CN99810736.0 | 申请日期 | 1999.07.09 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发明人 | E·K·M·格恩特尔 |
| 分类号 | H01L31/12;H01L33/00;H05B33/00;H05K5/02 | 主分类号 | H01L31/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种柔性器件，包含：衬底；衬底上的有源区和无源区；其中无源区在有源区之间；有源区内的有源元件；器件周围围绕有源元件的帽架；以及有源元件之间无源区中的帽架；帽架上的管帽，形成有源元件与管帽之间的空腔。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||