发明名称 |
高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足,提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进,其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是:高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺,依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序,贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板,网版放置在线路板表面后,采用弹性刮刀在网版背面刮压,以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。 |
申请公布号 |
CN1665376A |
申请公布日期 |
2005.09.07 |
申请号 |
CN200510049477.X |
申请日期 |
2005.03.28 |
申请人 |
徐立军 |
发明人 |
徐立军 |
分类号 |
H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/46 |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 |
代理人 |
王洪新;汤正中 |
主权项 |
1、高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺,依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序,其特征在于贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。 |
地址 |
311300浙江省临安市钱王大街220号 |