可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法

摘要

一种可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法包括：一承载件；至少一芯片，接置在该承载件上且电性连接至该承载件；以及形成在该承载件上以包覆该芯片的封装胶体，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，其是一填充有多孔性金属粒子的有机材料，借该多孔性金属粒子吸收该芯片所产生的电磁波并转换成热量，达到提升散热与避免电磁干扰的功效，既可避免电磁干扰的问题，还可减省现有金属屏蔽的设置，大幅提升封装件的电性品质与散热效能，并兼有成本低及重量轻的优点。

主权项

1.一种可避免电磁干扰的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：承载件；至少一芯片，接置在该承载件上、且电性连接至该承载件；以及封装胶体，形成在该承载件上以包覆该芯片，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，以吸收该芯片所产生的电磁波，其中，该电磁波吸收层是一填充有多孔性金属粒子的有机材料。