发明名称 | 一种模组与主板组装的方法 | ||
摘要 | 一种模组与主板组装的方法,包括如下步骤:在主板上设置至少一个收容空间;将模组的表面元器件摆放区至少部分收容于所述收容空间;将模组和主板用SMD引脚方式进行连接。本发明在模组与主板的堆叠方式上做了改进,同时采用双面周边SMD引脚技术,一方面可以很大程度上节省堆叠的厚度,另一方面可以加强模组与主板的连接可靠度并降低生产成本,同时提高了模组应用的灵活性。 | ||
申请公布号 | CN1665374A | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
申请号 | CN200410016656.9 | 申请日期 | 2004.03.01 |
申请人 | 上海迪比特实业有限公司 | 发明人 | 莫皓然;鲁先维 |
分类号 | H05K3/30 | 主分类号 | H05K3/30 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种模组与主板组装的方法,包括如下步骤:在主板上设置至少一个收容空间;将模组的表面元器件摆放区至少部分收容于所述收容空间;将模组和主板用SMD引脚方式进行连接。 | ||
地址 | 201108上海市莘庄工业区申旺路18号 |