发明名称 一种模组与主板组装的方法
摘要 一种模组与主板组装的方法,包括如下步骤:在主板上设置至少一个收容空间;将模组的表面元器件摆放区至少部分收容于所述收容空间;将模组和主板用SMD引脚方式进行连接。本发明在模组与主板的堆叠方式上做了改进,同时采用双面周边SMD引脚技术,一方面可以很大程度上节省堆叠的厚度,另一方面可以加强模组与主板的连接可靠度并降低生产成本,同时提高了模组应用的灵活性。
申请公布号 CN1665374A 申请公布日期 2005.09.07
申请号 CN200410016656.9 申请日期 2004.03.01
申请人 上海迪比特实业有限公司 发明人 莫皓然;鲁先维
分类号 H05K3/30 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人
主权项 1.一种模组与主板组装的方法,包括如下步骤:在主板上设置至少一个收容空间;将模组的表面元器件摆放区至少部分收容于所述收容空间;将模组和主板用SMD引脚方式进行连接。
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