电路基板制造方法及电路基板以及电子机器

摘要

本发明的课题在于提供一种容易地稳定地可进行晶片零件的电极与基板上的结线，又较薄，高可靠性的电路基板的制造方法，电路基板以及使用该电路基板的电子机器。本发明的解决手段，一种电路基板制造方法，其特征为具有：在对应于晶片零件12的高度而设于开口基板11的贯通穴11A内，配置晶片零件12的工程，及配线因素13形成在开口基板11上及进行该配线图案13与晶片零件12上的电极12A的结线的工程。又，在开口基板11设置支持材14。