发明名称 电子元件承载件以及封装及分开电子元件之方法
摘要 本发明系有关于一个连结电子元件之承载件,及关于一个至少固定一电子元件之承载件。本发明也有关于将连结至一承载件之电子元件封装的一种方法,及关于将固定于一承载件之电子元件从一承载件分开的方法。
申请公布号 TW200529382 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094101990 申请日期 2005.01.24
申请人 菲克公司 发明人 约翰尼斯 蓝伯特斯 马堤努斯 丹能贝尔格;JOHANNES LAMBERTUS MARTINUS;亚瑟 特欧多鲁斯 约翰尼斯 莱伊默;THEODORUS JOHANNES;欧史达奇尔斯 佩特鲁斯 威利布罗杜斯 沙文尼耶;SAVENIJE, EUSTACHIUS PETRUS WILLIBRORDUS
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 荷兰