发明名称 辨识标记,辨识标签,和辨识卡
摘要 在黏结着非接触型或接触型辨识(ID)标记或ID标签的商品和ID卡中,由于在用于通讯的天线和在天线周围所设置的树脂之间的热膨胀系数之间的差异所引起的应力会施加到具有较大热膨胀系数的树脂上,从而使得树脂断裂。这样会降低ID标记及其它等等的产量、寿命以及可靠性。在诸如根据本发明的ID标记、ID标签、和ID卡的物品中,在形成ID标记、ID标签和ID卡的天线周围所设置的填充层中包括填充剂,从而可以减小在天线和填充层之间的热膨胀系数中的差异。这就有可能消除由于热膨胀系数中的差异所引起的应力产生,并能避免填充层的剥离和断裂。
申请公布号 TW200529088 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094102340 申请日期 2005.01.26
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 荒井康行;秋叶麻衣;馆村佑子;神野洋平
分类号 G06K19/077 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本