半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明系提高探针卡之良率。本发明系自主板18与配置于主板18之主面上之子板19形成探针卡，子板19于平面中配置于比内周焊垫区域22内侧，继电器26、27沿子板19之上面外周以一行排列，继电器26、27、电容器28、石英振荡器29以及IC30等之电子零件选择外形尺寸尽可能小者，藉由子板19上之电子零件与子板19内之配线层形成检查用电路。