半导体装置及其制造方法

摘要

〔课题〕提供一种配线配置构造，其可大量取得制造效益。〔解决手段〕一种半导体装置包括：第一配线层6，其包含复数条在上述基板上形成的第一配线；触点层，其包含复数条在上述第一配线层上形成且连接至上述第一配线6的触点；第二配线层，其包含复数条在上述触点层上形成且连接至上述导通触点10的第二配线14；其特征在于：触点间距大于第一配线6之最小间隔或第二配线14之最小配线间距。