发明名称 用于半导体炉管机台之智慧型全自动控制流程
摘要 本发明提供自动控制流程的方法,以提高半导体材料处理效率及制程品质,依本发明的一实施态样,正要完成所有制程的批次晶圆要卸载时,同时有下一批次正在载入,这样的运作就是将不同制程循环重叠。本发明的一较佳实施例包含一种方法,其包含步骤如下:提供第一批次半导体材料并载入承载体,以进行运送并接着进行制程。在此第一批次材料进行制程时,提供第二批次材料,并暂停对第二批次进行制程,直到第一批次完成制程,以节省待机时间。
申请公布号 TW200529284 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093125918 申请日期 2004.08.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王国华;陈顺安
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号