具有线圈状天线之半导体晶片及使用其之通讯系统

摘要

本发明课题在于若将线圈状天线小形化到晶片尺寸，就能随着感应电压的减少缩短通讯距离。其解决手段为：本发明乃为其有线圈状天线和电路面，且利用无线与外部装置进行发送／接收的半导体晶片，具备增加线圈状天线和外部装置之电磁结合系数的构成的半导体晶片。其具体上的例子乃为：配置磁性体，且藉由导体层和绝缘层形成复数重叠的积层体，形成线圈状天线，或在比半导体晶片之电路的外形更外侧的区域配置线圈状天线。