半导体装置、封环结构及其制作方法

摘要

一种封环结构之制作方法。封环结构中之金属封环系为沿着一晶粒之周边所形成之连续结构，藉此金属封环包覆复数装置结构，并且金属封环系平行于晶粒之边缘，同时于晶粒之角落上之金属封环系呈倾斜状，如此于金属封环上便不会产生尖锐角落。于沿着金属封环之复数边缘具有一第一宽度，于金属封环之角落具有一第二宽度，其中，第一宽度大于第二宽度。