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发明名称
半导体装置之制造方法及光罩图案数据作成方法
摘要
一种半导体装置之制造方法,系该半导体装置具有:第1布线图案,依照纵方向延伸;第2布线图案,具有与第1布线图案相同之形状,依照与纵方向正交之方向(横方向)延伸者,其中所具备之步骤包含有:使用直线偏极照明,依照包含有第1布线图案形成用之光罩图案(16)和第2布线图案形成用之光罩图案(17)之光罩图案,进行曝光之步骤;及在曝光后,形成依照光罩图案(16、17)之形状之第1和第2布线图案之步骤;使第1和第2布线图案形成用之光罩图案(16、17)之形状成为互异。
申请公布号
TW200529295
申请公布日期
2005.09.01
申请号
TW094100686
申请日期
2005.01.11
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
田中稔彦
分类号
H01L21/027
主分类号
H01L21/027
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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