发明名称 半导体装置之制造方法及光罩图案数据作成方法
摘要 一种半导体装置之制造方法,系该半导体装置具有:第1布线图案,依照纵方向延伸;第2布线图案,具有与第1布线图案相同之形状,依照与纵方向正交之方向(横方向)延伸者,其中所具备之步骤包含有:使用直线偏极照明,依照包含有第1布线图案形成用之光罩图案(16)和第2布线图案形成用之光罩图案(17)之光罩图案,进行曝光之步骤;及在曝光后,形成依照光罩图案(16、17)之形状之第1和第2布线图案之步骤;使第1和第2布线图案形成用之光罩图案(16、17)之形状成为互异。
申请公布号 TW200529295 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094100686 申请日期 2005.01.11
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 田中稔彦
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本